日本OMRON欧姆龙电源/其他外围设备基板外观检查装置 VT-S730

提高良品率的改善循环

通过高效循环改善过程， 提高良品率，对减少［ 品管成本］作出贡献。 
并通过品质改善，使良品生产环境提高到****的水准。

过程管理

通过炉后品质**为起点的向前追溯，对贴装过程的各项工艺实现高效的品质管理，完成工艺改善。

※ X700的V-DB数据对接正在开发中

实现3D-SJI的技术【**申请中】

CH技术是对像焊锡这样的镜面体*为稳定的检查原理

通过将Color Highlight^TM 3D形状复原和相位原理的结合，迅速生成检查程序。

※炉后良品基板和CAD数据也是需要的。

※ 相邻元件和焊锡之间的反射光

实现直视相机无法检查的遮挡物以下焊锡的检查