日本MALCOM马康5G行业基站主机PCB模拟回流装置SRS-3L
加热变型测定器SRS-3系列
可以测定加热状态下表面贴装基板的变型（位移）以及拍摄录像
M型和L型可以对应360mm×360mm尺寸的基板
特点
●使用高速高精度的传感器以及热风加热炉，直接就可以测定表面贴装基板加热状态下的位移以及共面。
●M 型是对应 250X330mm的基板、Ｌ型是对应 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度
●使用热风加热器可以再现接近于实际回流炉的环境。另外可以通过摄像头观察加热状态.
SRS-3L本体规格
对应基板尺寸
长宽︓360mm×360mm以下
高度︓保持⾯上下共30mm以下
装置尺寸
1344W×900D×1260H
观察装置尺寸
700W×452D×168H
加热部尺寸
516W×170D×335H
气体循环装置
431W×140D×500H
加热方式
上下⾯︓热风循坏方式（氮气或空气）
冷却方式
外部导入气体（氮气或者空气）
電源
3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX）
外部气体
0.3 〜 0.5MPa 100L/min
炉内氧气浓度（氮气使用时）
*低約100ppm（MAX）
热风加热器（2ｋｗ×4、500ｗ×3）
测定温度
常温〜330℃
氮气消耗量
100L/min
测定点数
9点
扫描时间
360mm×360mm 27秒（max約10秒）
控制专用软件
SRS-3 MS対応OSWindows10
重量
約100ｋｇ
蓉公网安备 51012402000290号
