日本福乐FLUORO弗洛罗机械真空钳全新出发市

昭和58年获得开关阀专   利，开发和商业化半导体兼容真空钳子后，我们的真空钳子不断发展，市场不断扩大。 我们的真空钳子具有广泛的功能，从硅片到微小工件的吸附和输送。 由于我们始终如一地开发、制造和销售产品，因此我们能够了解客户的需求，并始终从客户那里开发和制造新产品的提示。
近年来，需要一种技术来输送易碎的超薄晶圆，并不断开发相应的新产品芯片。 其中，多孔芯片是输送化合物半导体和太阳能电池晶圆的理想选择。

12 英寸导电多孔芯片 （No.66） 全新阵容

12英寸的导电多孔芯片，只有8英寸出现。 非常适合降低化合物半导体和薄晶圆处理过程中的应力。 吸附脱离的反应也轻盈。 由导电PEEK制成。 注： 工艺上多孔芯片腔内存在无法去除的毛刺。 请原谅我。