日本OMRON欧姆龙电源/其他外围设备高速CT型X射线自动检查装置 VT-X750
在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界*快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 *1.已申请** *2.2017年弊社调查结果 焊锡结合强度的可视化 通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到*小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 设计变更不受制约 伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 产品被辐射量减少 高速摄像技术 在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。 X线源在装置下端 大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。 标配降低辐射用的过滤器 设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。 对操作者的**考虑 超微量泄漏的设计 操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 *3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况 0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv 搭载欧姆龙自产的**元件 搭载了欧姆龙*新的**控制元件,如**光幕、**控制器等,并**符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。 Made in Japan 的X射线盒 在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。 无停线担忧 由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的,所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限;加上更换消耗部品时的使用停止,都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。 欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”,通过设备遥控操作等紧急支援,向全球的用户提供万全的保障措施。 远程维修系统 远程监控设备运行,使停线时间极限缩短 支援全球 30个以上的销售区域
在线全数全板检查
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界*快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 *1.已申请** *2.2017年弊社调查结果
焊锡结合强度的可视化
通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到*小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
设计变更不受制约
伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。
产品被辐射量减少
在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。
大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。
设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。
对操作者的**考虑
操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 *3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况 0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv
搭载了欧姆龙*新的**控制元件,如**光幕、**控制器等,并**符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。
在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。
无停线担忧
由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的,所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限;加上更换消耗部品时的使用停止,都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。 欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”,通过设备遥控操作等紧急支援,向全球的用户提供万全的保障措施。
远程监控设备运行,使停线时间极限缩短
30个以上的销售区域
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