日本AVIOYAG半导体激光焊接机 LW-D30A
半导体激光焊接机 LW-D30A / LW-D100 应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中! 可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。*适用于焊锡焊接和树脂熔接。 对应多种多样的材料和形状 配备三种输出模式（曲线波形、连续、脉冲） 激光输出波形可视化 设定的数据可以通过波形变化来表示 实际的输出波形可以追踪表示 简单操作 按开始键可以立即发射激光 配备操作性良好的旋转纽 确认激光输出的导光设备 *适合自动化设备的装配 配备RS-232C、I/O 丰富的监测报警功能 台式 对应无铅焊锡 主要用途 激励源 激光媒质 焊锡焊接、树脂熔接 电流 半导体 振荡波形 任意波形 脉冲波形 連続波形 光束设定曲线 产品系列 项目 LW-D30A LW-D100 *大额定输出 26W 100W 特点 微小光径高能量密度 除标准光径模式外（MinΦ800μm）增加了微小光径（MinΦ400μm）的可选镜头。 轻量・空冷・小型 设置面积减少，确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。 标准配备输出头 完全空冷时*大100W的高输出 微小光径高能量密度 除标准光径模式外（MinΦ400μm）增加了微小光径（MinΦ200μm）的可选镜头。 振荡器结构 半导体激光元件断面模式图（双外差振荡器举例） * 根据半导体层的结构添加需要的层数，实际上更复杂。 Avio独自的波形输出 可以瞬时对应工件的形状、厚度的变化。 输出程序波形 规格 项目 LW-D30A LW-D100 波长 980nm *大功率 26W（Class 4） 100W（Class 4） 输出头 附件 选项 光纤的纤芯直径 Φ400μm Two types, Φ400μm、Φ200μm 集光径 使用标准附件输出头时： Φ800μm（WD 80mm） 使用追加选项镜头时： Φ400μm（WD 35mm） 使用选项输出头时： （成像倍率可随意切换1倍、2倍） 光纤纤芯直径 Φ400μm 型 x2 Φ800μm / x1 Φ400μm 光纤纤芯直径 Φ200μm 型 x2 Φ400μm / x1 Φ200μm When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm 引导光 635nm 输出条件 15个条件 输出设定范围 电流：3.0 - 56.4A（0.1A step） 功率：0.0 - 26.0W（0.1W step） 电流：0.10 - 10.30A（0.01A step） 功率：0.0 - 100.0W（0.1W step） 时间设定范围 0.000 - 99.999 s（1ms step） 通信接口 I / O、RS-232C（max 57600 bps） 输出控制模式 CW输出、脉冲输出（单脉冲、连续脉冲）、曲线波形输出（*多可设定256点） 监测显示 LD驱动电流值、激光输出值（数码显示、图形显示） 警报功能 闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误 冷却方式 空气冷却 电源 AC 100V ±10% 50/60Hz AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz *大功耗 800W 尺寸／重量 W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光学系统） 19kg（不包含光学系统） W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光学系统） 30kg（不包含光学系统） 激光镜头 LW-D30A的同心相机激光镜头 * LW-D30A附带标准激光镜头(无同心相机)。 LW-D100的激光镜头 双点照射装置 追加标准输出头后，可以同时焊接间隔较窄的2点。 间隔可以依据客户需求定制。 间隔：约0.45mm（固定） 焊点：约0.34mm WD：约34mm 自动校正配套装置 与LW-D30A 连接可以自动校正输出 焊头尺寸： W66 x D38 x H60mm * LW-D100用请另外咨询。 注意事项 我公司的激光焊接机严格遵守日本工业规格<<激光产品的**基准>>及厚生劳动省通知的<<激光光线引起的障碍的防止对策纲要>>。 在使用激光焊接机时请严格遵守使用说明书及产品上的表示或注意事项。 关于激光光线 我公司的激光焊接机使用的是4等级激光。请勿将激光直接照射双眼。由物体引起的反射光和散乱光也非常危险，请防止射入双眼。 当激光照射到人体时会引起重大的伤害。在激光照射可能的区域范围必须穿戴防护用具。 请勿将激光照射在空中。必须对应具体的被照射物体。 请勿将激光照射在易燃物品上。容易引起火灾。 关于高电压 请将电源关掉5分钟之后再进行拆卸电源外壳或交换闪光灯等操作。 机器外壳的接地端子请必须接地。 关于激光焊接机的管理 请设定激光**管理者。 请设定管理区域并在区域内管理。 请**不要擅自改造装置。
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。*适用于焊锡焊接和树脂熔接。
可以瞬时对应工件的形状、厚度的变化。
注意事项
关于激光光线
关于高电压
关于激光焊接机的管理
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