日本KYORITSU協立化学环氧胶粘剂5910
产品概述 用于半导体封装的气密密封剂 它是一种高度可靠的气密密封剂，可以满足低水分渗透，减少应变，低释气等要求 它适用于从小到大的陶瓷和塑料包装 可以对应于高温回流工艺 物理特性 部件号 5910 5920 主要组成部分 环氧 环氧 **条件 6,000 mJ /c㎡+ 120°C x 30分钟 6,000 mJ /c㎡+ 120°C x 30分钟 粘度（mPa·s） 33000 31000 透湿性（g /㎡-24 h） 5 5.3 部件号 8723K9B 主要组成部分 环氧 **条件 6,000 mJ /c㎡+ 120°C x 30分钟 粘度（mPa·s） 37000 透湿性（g /㎡-24 h） 6.5
产品概述
用于半导体封装的气密密封剂
它是一种高度可靠的气密密封剂，可以满足低水分渗透，减少应变，低释气等要求
它适用于从小到大的陶瓷和塑料包装
可以对应于高温回流工艺
物理特性
蓉公网安备 51012402000290号
