产品资料

日本lasertec晶圆凸点检查和测量设备

如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 日本lasertec晶圆凸点检查和测量设备
产品型号: BIM300
产品展商: 韩国成一机工SUNGIL
产品文档: 无相关文档

简单介绍

使用共焦光学系统可以高精度测量高度，宽度和形状。 实现在线自动3D测量 在宽视野中的高分辨率观察，这是CD-SEM等无法获得的。


日本lasertec晶圆凸点检查和测量设备  的详细介绍

特征

  • 使用共焦光学系统可以高精度测量高度，宽度和形状。
  • 实现在线自动3D测量
  • 在宽视野中的高分辨率观察，这是CD-SEM等无法获得的。

采用


  • TSV过程中凸块的高度，宽度和形状的测量和检查

  • 观察和检查键合晶片变薄后的外周，以及优化和管理变薄过程的条件

  • 观察和测量晶片表面上的异物和抛光痕迹

规范

设备主体尺寸 约1450mm（W）x 2800mm（D）x 2100mm（H）
晶圆要检查 *高300mm晶圆
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