Ethos搭载的SEM配有两种透镜模式。HR模式可将样品置于透镜磁场之中，实现样品的高分辨观察。FF模式可在 短10nsec内切换FIB照射与SEM观察。用户可在高速帧频下观察SEM图像的同时，进行FIB加工，因此，可轻松判断截面的加工终点。NX5000采用电磁复合透镜，即使在FF模式下也可保持高分辨观察。
Fin-FET 14 nm device
3D-NAND device
通过高电流密度FIB可实现快速加工、广域加工、多处自动加工等
在FIB、Ar/Xe离子束照射时，可实时或分时观察SEM图像
■ 分时扫描模式可在 适当的位置停止加工 ■ Cut & See模式可实现高分辨SEM观察 ■ 实时加工模式是加工时间优先的FIB加工模式
FOV：20 μm Cut & See：200张 Slice pitch：20 nm SEM加速电压：1.5 kV
固体氧化物燃料电池的燃料极（Ni-YSZ） 样品提供：东京大学 生产技术研究所 鹿园直毅 教授
采用低加速氩离子束以及高电流密度FIB，可实现快速加工、广域加工以及多处自动加工等
在2kV低加速电压下进行FIB加工时，观察Ga+离子照射造成的样品损伤（红色箭头）（图a） 然后，在1kV低加速电压下进行氩离子研磨，消除FIB加工产生的损伤层后，可以清晰观察到晶格像。
Triple Beam System（氩气/氙气）
在制备极薄样品时，必须采用广域且低损伤的加工方法。 Ethos采用样品加工位置调整与低加速氩离子束精加工相结合的ACE技术，可制备出高质量的TEM薄膜样品。
ACE: Anti Curtaining Effect
■ In-Column探测器（SED×1、BSE×2）与样品仓SE探测器可同时采集信号 ■ 搭载各SEM光学系统的Beam条件保存与读取功能 ■ 可根据不同观察需求（形貌/成分），选择 适合的探测器 ■ 每种探测器均可实现对比度、亮度等个性设置、保存与输出
■ 拖拽即可简单建立加工/观察定序 ■ 各加工模式与程序加工均可自由编辑与登录 ■ 可通过输出当前的程序加工，简单完成加工设置 ■ 可通过读取当前的定序，大大简化重复操作 ■ 可通过复制并编辑定序，进一步提高扩展性与灵活性
■ 加工模式支持矩形、圆形、三角形、平行四边形、倾斜加工、Bit-map加工等 ■ 应用加工支持横截面加工以及TEM样品制备 ■ Vector Scan*3可根据向量信息显示加工范围，完成精准定位。而且，图像(bmp)转换成向量后，也可继续进行样品加工 ■ 搭载各种离子束照射位置补偿功能（漂移校正功能），可实现高精度加工
■ 配置支持高分辨观察的防振样品台 ■ 设置多种接口，可加装更多的选配附件，实现多种样品加工、观察以及分析
蓉公网安备 51012402000290号
