性能和规格

• 单一装置可处理不同规格和测试，包括从低放大倍率微距缺陷检测到高放大倍率微观分析。
• 照明/光学技术和各种图像预处理技术能够获得高对比度图像。
• 高精度图像合成技术使您单次作业就可评估高达200mm直径的晶圆。
• 所有镜台和照明操作都采用PC控制。

主要应用

质量检查、检测和评估:

• 晶圆片键合空隙
• 3D安装
• 切片后切口
• WLCSP碎片
• MEMS装置
• COG键合
• 太阳能电池
• SiO2牺牲层蚀刻的无损侧蚀检测

规格

双IR变焦镜头的有效功率!(0.75x至40x)

工作原理

传输原理

因为硅的典型能隙为1.1eV，可以透过波长约1100nm的光线，像玻璃般透明。

茉丽特提供经大量照明/镜头装置专业设计和生产知识优化的完整解决方案，这些知识来自于茉丽特多年的积累。

应用

切片后背面碎片

焊接故障或焊接内部空隙

在红外和特殊照明下进行焊接对比