日本USHIO牛尾光刻机MEMS用曝光装置四川成都优势供应

MEMS用途上，配备具有较深度焦点深度（*大±50微米(MICRON)）之USHIO独特投影镜头，*适合对高低差异基板的曝光、及凹凸基板的曝光，甚至压膜光阻的曝光。此外，亦可透过背面对位(选购配备)对背面曝光。

特征

・较深的焦点深度
配备具有*大±50μ焦点深度的投影镜片。
・高精度校正
采用TTL测光方式。
直接使用各个显微镜观察遮罩/工作记号进行校正，因此可执行高**度校正。
・光罩无损害
光罩与作产品完全不接触，因此不造成损坏，光罩可半长久使用。
・抗污垢与残留异物的构造
可安装附薄膜的光罩，因此可忽视光罩类型面上的污垢执行曝光。
此外，为了在光罩类型面对焦，其构造可抗光罩上的污垢。
・简易维护与操作
因为曝光时无须驱动，一年一次校正即可。操作与选单管理的重现亦完整。

主要用途

・MEMS

・3D封装
・重新接线层的曝光
・各种电子零件
・电源装置
・SU8等压膜电阻等

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