日本USHIO牛尾SUPER CONNECT用步进及重复曝光装置 UX-7四川成都优势供应

与传统步进及接近曝光装置相较之下，可大幅减少二氧化碳，是*适合Super Connect范围设计规则（约10μmL/S）之步进及重复投影曝光方式的初步进机(Rough Stepper)。

特征

・*高throughput
对*大φ300  晶圆，以1次曝光*大口径55的方式，实施步进及重复曝光。
配备专用设计的高输出灯，实现高throughput。
・镜片的搭配组合
依据阻剂的感度波长、膜厚或基板高低差异等，从各种镜片搭配组合中，选择* 佳镜片。
・较深的焦点深度
解析力3μｍL/S镜片的焦点深度±10μｍ，5μｍL/S镜片具有焦点深度±40μｍ，
适用于厚膜及基板的高低差异与弯曲。
・高**度重叠
配备镭射干扰计的台子，保证重叠**度±1.5μｍ。
・以遮光板降低遮罩成本
配备可将一片遮罩分割成四个区域的「遮罩滑动机构与遮光板」。
一片遮罩可以遮住数层。

主要用途

・Wafer Level CSP
・Gold Bumps
・3次元实装（贯通基板）
・Flip Chip BGA
・焊锡凸块半导体装置绝缘层的衬垫开口
・MEMS
・SIP(System In Package)等

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